Dettagli:
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Materiale: | PC PP | Temperatura: | 80°C |
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Compreso: | Base+Cover+Clip | Colore: | Nero |
QTY della matrice: | 11x13=143PCS | Resistività superficiale: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω |
Classe pulita: | Pulizia generale ed ultrasonica | Incoterms: | EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP |
Evidenziare: | Vassoio del pacchetto della cialda del PC,Vassoio del pacchetto della cialda dei pp,I pp muoiono pacchetto della cialda |
Materiale optoelettronico su ordinazione del PC pp della clip di Chip Waffle Pack Tray Cover
Chip Waffle Pack Tray Cover e clip optoelettronici su ordinazione
L'imballaggio del pacchetto della cialda deve abbinare la copertura e preme insieme per il migliore effetto, può efficacemente riparare la posizione di disposizione del prodotto, anche se sta scuotendo nel trasporto può ancora stabilizzare il prodotto non è colpito da c'è ne, ampiamente usato nell'imballaggio delle particelle del wafer dopo il taglio ed i componenti elettronici di piccola dimensione.
Il pacchetto della cialda è una forma di imballaggio progettata per uso con le parti che sono molto piccole o insolite nella forma. Il pacchetto della cialda è impresso o i vassoi intascati, sono fatti tipicamente di plastica, che somigliano ad una cialda della prima colazione (quindi il nome). I pacchetti della cialda sono caricati facendo uso dell'attrezzatura del posto e della scelta in modo che «l'interno» di ogni tasca contenga una parte o una componente. Una volta che caricato - le parti sono coperte di carta antistatica e poi di una corona coperta di schiuma tiene le parti sul posto e per concludere, un coperchio assicura insieme il pacchetto della cialda.
Caratteristica di prodotto
1. Abbiamo azione del campione, anche possiamo aiutare il cliente a scegliere quale tipo è adatto loro.
2. Vi risponderemo dentro in qualunque momento se avete domande.
3. scelga il prodotto adatto per i clienti secondo il requisito dei clienti.
la personalizzazione della muffa 4.After, campioni liberi sarà fornita fino all'APPROVAZIONE delle prove del cliente, in modo da dissipare le preoccupazioni di qualità di fabbricazione in serie dei clienti prima della quantità
Linea dimensione del profilo | 101.6*101.6*7.11mm | Marca | Hiner-pacchetto |
Modello | HN21068 | Tipo del pacchetto | IC |
Dimensione della cavità | 5.69*4.28*1.3mm | QTY della matrice | 11*13=143PCS |
Materiale | PC | Planarità | Max 0.3mm |
Colore | Nero | Servizio | Accetti l'OEM, ODM |
Resistenza | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificato | ROHS |
Applicazione del prodotto
IC, componente elettronico, semiconduttore, micro e sistemi nani e sensore IC ecc
FAQ
1. Come posso ottenere una citazione?
Risposta: Fornisca prego i dati dettagliati dei vostri requisiti chiari come possibile. Così possiamo inviargli l'offerta alla prima volta.
Per l'acquisto o discussione ulteriore, è migliore contattarci con Skype/email/telefono/Whatsapp, nel caso di tutti i ritardi.
2. Quanto ci vorrà per ottenere una risposta?
Risposta: Risponderemo voi entro 24 ore del giorno lavorativo.
3. Che genere di servizio che forniamo?
Risposta: Possiamo progettare i disegni del vassoio di IC in anticipo basati sulla vostra chiara descrizione di IC o della componente. Fornisca il servizio della un-fermata da progettazione all'imballaggio ed al trasporto.
4. Che cosa è i vostri termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, la CATENA DELL'OROLOGIO, il CIF, DDU, DDP ecc. Potete scegliere quello che è il più conveniente o redditizio per voi.
5. Come garantire qualità?
Risposta: I nostri campioni con prova rigorosa, i prodotti finiti rispondono alle norme internazionali di JEDEC, per assicurare il tasso qualificato 100%.
Per più informazioni, contatti prego il nostro dipartimento di vendite
Pacchetto a 4 pollici Catalogue.pdf della cialda del Hiner-pacchetto
Persona di contatto: Rainbow Zhu
Telefono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455